IT之家11月6日消息，据韩媒etnews今天报道，三星电子高级副总裁Kim Dae-Woo前天在韩国大邱出席ISMP 2025活动，透露三星Exynos 2600芯片的部分细节。
       这位副总裁首先表示，如今三星不仅只关注单颗芯片的性能，而是要将整个系统做到最优，他强调了STCO（系统与技术协同优化）概念并解释道，现代封装技术不仅能将芯片从物理层面连接起来，还能直接优化功耗、热管理、信号传输等方面，显著提升手机等终端设备的性能。

         随后他拿出三星的Exynos 2600芯片作为典型案例介绍，这款芯片采用了HPB冷却技术，可跟随DRAM一起直接封装在芯片上，并对整体的热结构进行逐步优化，可使该处理器的散热性能相比上代提升 30%。
       IT之家注：HPB（Heat Path Block）是一种已被应用于服务器和PC的散热技术，一般被放置在SoC的顶部，整体结构与移动端常见的VC均热板结构不同，可专注于提升处理器的散热能力。
       结合科技媒体 sammyguru 此前爆料，Exynos 2600将成为全球首款采用2nm工艺的旗舰芯片，基于三星第二代GAA（全环绕栅极）工艺，采用“1+3+6”三丛集十核CPU架构，集成Xclipse-960 GPU，采用了AMD最新的RDNA 4架构，拥有8个计算单元核心，理论单精度浮点性能（FP32）高达6TFLOPS。